一、非平衡载流子的注入与复合
1. 平衡载流子与非平衡载流子
热平衡态下,温度 $T$ 一定,平衡载流子浓度 $n_0$、$p_0$ 确定,满足热平衡判据:
$$n_0 p_0 = n_i^2$$
对半导体施加外部作用(光照、电注入等)后,破坏热平衡,额外产生的载流子称为非平衡载流子(过剩载流子),用 $\Delta n$、$\Delta p$ 表示:
$$n = n_0 + \Delta n, \quad p = p_0 + \Delta p$$
注意:电中性条件要求 $\Delta n = \Delta p$(每产生一个电子必然同时产生一个空穴)。
2. 非平衡载流子的产生与复合
- 产生率 $G$:单位时间单位体积中产生的载流子数
- 复合率 $R$:单位时间单位体积中复合的载流子数
- 稳态时:$G = R$,$\Delta n$、$\Delta p$ 维持不变
光注入过程:光子能量 $h\nu > E_g$ → 价带电子跃迁至导带 → 产生电子空穴对 → $\Delta n$、$\Delta p$ 增加 → 复合率升高 → 最终达到新稳态。
3. 多子与少子中的非平衡载流子
| 类型 | 多数载流子 | 少数载流子 |
|---|---|---|
| n 型 | 电子 $n_0$,$\Delta n$为非平衡多子 | 空穴 $p_0$,$\Delta p$为非平衡少子 |
| p 型 | 空穴 $p_0$,$\Delta p$为非平衡多子 | 电子 $n_0$,$\Delta n$为非平衡少子 |
关键结论:$\Delta p \gg p_0$(少子对非平衡载流子极为敏感),而多子几乎不受影响。因此,非平衡少子对半导体特性起主导作用。
4. 注入方式与检验
- 光注入:$h\nu > E_g$ 的光照
- 电注入:pn 结(少数载流子注入)
- 检验方法:光照后电导率增大(附加电导率 $\Delta\sigma = q(\mu_n \Delta n + \mu_p \Delta p)$),通过电流/电压变化检测
二、非平衡载流子的寿命
1. 寿命的定义
撤销外部注入后,非平衡载流子不会立即消失,而是通过净复合逐渐衰减回平衡态。其平均生存时间称为非平衡载流子寿命 $\tau$。
2. 寿命的计算(以 n 型半导体少子 $\Delta p$ 为例)
复合率正比于非平衡载流子浓度:
$$\frac{d(\Delta p)}{dt} = -\frac{\Delta p}{\tau}$$
小注入下 $\tau$ 为常数,代入初始条件 $\Delta p(0) = \Delta p_0$,解得:
$$\boxed{\Delta p(t) = \Delta p_0 \, e^{-t/\tau}}$$
物理意义:$t = \tau$ 时,非平衡载流子浓度衰减至原来的 $1/e$。$\tau$ 越小,复合越快。
可以严格证明 $\tau$ 就是所有少子的平均生存时间(对 $t \cdot \Delta p(t)/\Delta p_0$ 从 0 到 $\infty$ 积分得 $\tau$)。
3. 寿命的测量方法
- 光电导衰减法(直流/高频/微波):监测撤销光照后电压衰减曲线,读取 $t = \tau$ 处
- 光磁电法:利用光磁电效应,适合短寿命材料(如 GaAs)
- 扩散长度法
- 双脉冲法
4. 典型寿命数据
| 材料 | 少子寿命 |
|---|---|
| 完整 Ge 单晶 | $\sim 10^4\ \mu\text{s}$ |
| 完整 Si 单晶 | $\sim 10^3\ \mu\text{s}$ |
| GaAs | $10^{-8}$–$10^{-9}\ \text{s}$(寿命极短,直接带隙) |
同种材料不同条件下寿命差别极大,因此 $\tau$ 被称为"半导体结构灵敏参数"。
三、准费米能级
1. 概念引入
热平衡态系统具有统一费米能级 $E_F$。非平衡态时,导带和价带内部各自热弛豫极快(带内跃迁频繁),但带间跃迁稀少,带间来不及达到平衡。因此可以分别为导带和价带引入各自的"准费米能级":
- 导带准费米能级:$E_{Fn}$(电子准费米能级)
- 价带准费米能级:$E_{Fp}$(空穴准费米能级)
2. 非平衡态载流子浓度表达式
$$n = n_i \exp\!\left(\frac{E_{Fn} - E_i}{kT}\right), \quad p = n_i \exp\!\left(\frac{E_i - E_{Fp}}{kT}\right)$$
- $n > n_0$:$E_{Fn}$ 比平衡态 $E_F$ 更靠近导带底 $E_c$
- $p > p_0$:$E_{Fp}$ 比平衡态 $E_F$ 更靠近价带顶 $E_v$
3. 重要结论
非平衡态下:
$$np = n_i^2 \exp\!\left(\frac{E_{Fn} - E_{Fp}}{kT}\right) > n_i^2$$
小注入时(以 p 型为例):
- 多子浓度基本不变,$E_{Fp}$ 偏离 $E_F$ 很小
- 少子浓度大幅变化,$E_{Fn}$ 偏离 $E_F$ 显著
直觉图像:准费米能级的分裂程度反映了系统偏离平衡的程度,分裂越大,非平衡程度越强。
四、 复合理论
1. 复合方式分类
按微观机构:
- 直接复合:导带电子直接跃迁至价带与空穴复合(适合直接带隙半导体,如 GaAs)
- 间接复合:通过禁带中的复合中心(杂质/缺陷能级)分步复合(Si、Ge 以此为主)
按位置:
- 体内复合
- 表面复合
按能量释放方式:
- 辐射复合(发光复合):发射光子
- 非辐射复合:发射声子(能量给晶格)
- 俄歇复合:能量传给第三个载流子
2. 直接复合
设净复合率 $U = R - G$:
$$R = r n p, \quad G_0 = r n_0 p_0 = r n_i^2$$
$$\boxed{U = r(np - n_i^2) = r(n_0 + p_0 + \Delta n)\Delta n}$$
其中 $r$ 为复合几率(与温度有关,与 $n$、$p$ 无关)。
直接复合寿命:
- 小注入($\Delta n \ll n_0$,n 型):$\tau \approx \dfrac{1}{r(n_0 + p_0)} \approx \dfrac{1}{rn_0}$,$\tau$ 为常数;$n_0$ 越大(电导率越大),$\tau$ 越短
- 大注入($\Delta n \gg n_0, p_0$):$\tau = \dfrac{1}{r \cdot \Delta n}$,随少子减少而增大
室温下,Si 直接复合寿命约 $10^2$–$10^3\ \text{s}$,远长于实测值,说明 Si/Ge 中实际复合以间接复合为主。
3. 间接复合(SRH 复合)
复合中心:禁带中的深能级杂质(位于 $E_i$ 附近最有效),起"台阶"作用,分两步完成复合。
四个微观过程(以复合中心能级 $E_t$、浓度 $N_t$ 为例):
| 过程 | 描述 | 方向 |
|---|---|---|
| 甲 | 复合中心从导带俘获电子 | 得电子 |
| 乙 | 复合中心向导带发射电子 | 失电子 |
| 丙 | 复合中心从价带俘获空穴 | 失电子 |
| 丁 | 复合中心向价带发射空穴 | 得电子 |
稳态时复合中心上电子得失平衡(甲 + 丁 = 乙 + 丙),净复合率:
$$U = \frac{np - n_i^2}{\tau_p(n + n_1) + \tau_n(p + p_1)}$$
其中 $n_1 = n_i e^{(E_t - E_i)/kT}$,$p_1 = n_i e^{(E_i - E_t)/kT}$,$\tau_{n,p} = 1/(r_{n,p} N_t)$。
有效复合中心的位置:$U$ 对 $E_t$ 取极值,当 $r_n = r_p = r$ 时,$E_t = E_i$(接近禁带中央)时 $U$ 最大,即深能级杂质是最有效的复合中心。
强 n 型小注入简化:
$$\tau \approx \tau_p = \frac{1}{r_p N_t}$$
少子寿命由空穴俘获截面和复合中心浓度决定。
俘获截面 $\sigma$:描述复合中心俘获载流子的能力,$\sigma \approx 10^{-13}$–$10^{-17}\ \text{cm}^2$;俘获几率 $r = \sigma v_T$($v_T$ 为热运动速度,300 K 时约 $10^7\ \text{cm/s}$)。
4. 表面复合
表面缺陷多 → 复合中心密度大 → 表面复合显著,少子寿命缩短。
$$U_s = s \cdot \Delta p|_{\text{surface}}$$
$s$ 为表面复合速度(单位 cm/s),描述表面复合强弱。实际测量的寿命是体内复合和表面复合的综合结果。
5. 俄歇复合
载流子复合时,将能量传给第三个载流子(激发至更高能级),该载流子随后通过声子弛豫。俄歇复合是非辐射复合,在窄禁带半导体和高掺杂/高温下起重要作用,是影响半导体光电器件发光效率的重要因素。
6. 影响少子寿命的因素
- 材料完整性:缺陷越多,复合中心越多,寿命越短
- 深能级杂质:引入有效复合中心
- 表面状态:表面复合不可忽视
- 高能粒子辐射:造成晶格缺陷
五、载流子的扩散运动
1. 扩散的物理图像
载流子分布不均匀时,由高浓度处向低浓度处扩散,形成扩散电流。扩散是热运动统计结果,不需要电场驱动。
2. 菲克扩散定律
扩散流密度(单位时间通过单位面积的粒子数)正比于浓度梯度:
$$S_p = -D_p \frac{\partial p}{\partial x}, \quad S_n = -D_n \frac{\partial n}{\partial x}$$
$D_p$、$D_n$ 分别为空穴、电子扩散系数,单位 $\text{cm}^2/\text{s}$。
3. 一维稳态扩散方程
对 n 型半导体中的少子(空穴),在表面持续注入、内部无额外产生、稳态条件下,对厚度 $\Delta x$ 微元作载流子守恒:
$$D_p \frac{d^2(\Delta p)}{dx^2} = \frac{\Delta p}{\tau_p}$$
引入扩散长度 $L_p = \sqrt{D_p \tau_p}$(单位 cm):
$$\frac{d^2(\Delta p)}{dx^2} = \frac{\Delta p}{L_p^2}$$
通解:$\Delta p(x) = A e^{x/L_p} + B e^{-x/L_p}$
情形 1:样品足够厚($W \gg L_p$)
$$\Delta p(x) = (\Delta p)_0 \, e^{-x/L_p}$$
非平衡载流子按指数衰减,$L_p$ 为载流子深入样品的平均距离(扩散长度)。
情形 2:样品厚度 $W \ll L_p$(薄基区,如晶体管基区)
$$\Delta p(x) \approx (\Delta p)_0 \left(1 - \frac{x}{W}\right)$$
呈线性分布,扩散流密度为常数,载流子穿越基区几乎无复合——晶体管正常工作的物理基础。
4. 扩散电流密度
$$J_p^{\text{diff}} = -qD_p \frac{\partial p}{\partial x}, \quad J_n^{\text{diff}} = qD_n \frac{\partial n}{\partial x}$$
注意符号:电子带负电,流向与粒子流方向相反,两者符号一致。
六、漂移与扩散并存:爱因斯坦关系
1. 总电流密度方程
同时存在电场(漂移)和浓度梯度(扩散)时,总电流:
$$J_p = q\mu_p p E - qD_p \frac{\partial p}{\partial x}$$
$$J_n = q\mu_n n E + qD_n \frac{\partial n}{\partial x}$$
均匀掺杂时(无浓度梯度),仅有漂移电流;非均匀掺杂时两项均有。
2. 爱因斯坦关系的推导
考虑平衡态非均匀掺杂 n 型半导体(施主浓度沿 $x$ 递减):
- 浓度梯度 → 扩散电流
- 扩散使载流子趋于均匀 → 建立内建电场 → 漂移电流
平衡态时体内总电流为零($J_n = 0$,$J_p = 0$),利用平衡态载流子浓度与电势的关系 $n = n_i e^{(E_{Fn}-E_i)/kT}$,以及 $\dfrac{dn}{dx} = \dfrac{qn}{kT} E$,联立得:
$$\boxed{\frac{D_n}{\mu_n} = \frac{D_p}{\mu_p} = \frac{kT}{q}}$$
这就是爱因斯坦关系,适用于非简并半导体。
物理意义:迁移率描述电场驱动下运动的难易程度,扩散系数描述浓度梯度驱动下运动的难易程度,两者之比等于热电压 $kT/q$(室温下约 25.9 mV),反映了两种运动的共同热运动本质。
3. 数值举例(室温 300 K,$kT/q = 0.026\ \text{V}$)
| 材料 | $\mu_n\ (\text{cm}^2/\text{Vs})$ | $D_n\ (\text{cm}^2/\text{s})$ | $\mu_p$ | $D_p$ |
|---|---|---|---|---|
| Si | 1350 | 35 | 480 | 12.5 |
| Ge | 3900 | 101 | 1900 | 49 |
七、连续性方程
1. 建立思路
当扩散、漂移、复合、产生同时存在时,对微元体 $[x, x+\Delta x]$ 内载流子数作守恒(电流连续性):
$$\frac{\partial(\Delta p)}{\partial t} = -\frac{\partial S_p}{\partial x}\bigg|_{\text{扩散}} - \frac{\partial}{\partial x}\!\left(\frac{J_p^{\text{drift}}}{q}\right)\bigg|_{\text{漂移}} - \frac{\Delta p}{\tau_p}\bigg|_{\text{复合}} + g_p\bigg|_{\text{产生}}$$
2. 一维连续性方程(少子空穴)
$$\frac{\partial(\Delta p)}{\partial t} = D_p \frac{\partial^2(\Delta p)}{\partial x^2} - \mu_p E \frac{\partial(\Delta p)}{\partial x} - \mu_p \Delta p \frac{\partial E}{\partial x} - \frac{\Delta p}{\tau_p} + g_p$$
对电子类似,符号有所不同。三维形式用 $\nabla$ 算符推广。
3. 简化情形
| 条件 | 简化结果 |
|---|---|
| 稳态($\partial/\partial t = 0$) | 去掉时间导数项 |
| 均匀分布(无扩散,$\partial^2/\partial x^2=0$) | 去掉扩散项 |
| 零电场($E=0$) | 去掉漂移项 |
| 只有表面注入($g_p=0$) | 去掉产生项 |
| 无复合($\tau \to \infty$) | 去掉复合项 |
4. 典型应用举例
例1:均匀光照停止后的衰减(无扩散、无电场、无产生)
$$\frac{\partial(\Delta p)}{\partial t} = -\frac{\Delta p}{\tau_p} \implies \Delta p(t) = \Delta p_0\, e^{-t/\tau_p}$$
例2:稳态表面注入,无电场(稳态扩散方程)
$$D_p \frac{d^2(\Delta p)}{dx^2} = \frac{\Delta p}{\tau_p} \implies \Delta p(x) = (\Delta p)_0\, e^{-x/L_p}$$
例3:稳态表面注入,有均匀电场 $E$
$$D_p \frac{d^2(\Delta p)}{dx^2} - \mu_p E \frac{d(\Delta p)}{dx} - \frac{\Delta p}{\tau_p} = 0$$
解为:$\Delta p(x) \propto \exp\!\left[\left(\dfrac{\mu_p E}{2D_p} - \sqrt{\left(\dfrac{\mu_p E}{2D_p}\right)^2 + \dfrac{1}{L_p^2}}\right)x\right]$,非平衡载流子分布同时受电场漂移和扩散复合影响。
- 电场强:漂移主导,分布集中于靠近表面处
- 电场弱:扩散主导,趋近于纯扩散的指数分布
例4:均匀光照产生(产生率 $g_p$),$t=0$ 开始,求达到稳态的过程
$$\frac{\partial(\Delta p)}{\partial t} = -\frac{\Delta p}{\tau_p} + g_p \implies \Delta p(t) = g_p \tau_p\!\left(1 - e^{-t/\tau_p}\right)$$
稳态时 $\Delta p_{\infty} = g_p \tau_p$,非平衡载流子浓度达到饱和值。
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